吸能增两倍
将Sierpinski分形层级引入TPU三维打印结构，利用高层级子结构的非均匀分布实现逐级压溃，使准静态压缩强度与能量吸收同时大幅提升，为轻量化抗冲击部件提供一种新的点阵构型。
Qian, Cheng · Yin, Jianfei · 温激鸿 · Dianlong, Yu
International Journal of Mechanical Sciences 2023
高层级结构中子结构的非均匀分布使变形分多阶段进行，避免整体突然失效，从而稳定地吸收更多能量。
与低层级结构相比，高层级HTC的能量吸收提高200%，归因于多阶段变形模式带来的更长压实行程。
采用商用TPU丝材和标准FDM打印机制备，层级设计参数在论文中给出，可根据载荷要求调整尺寸。