铜端子激光焊

剥离力提升1.26倍

椭圆线轨迹与优化参数显著提升铜端子焊缝熔深、接头面积及机械剥离力。

Guolin, Cao · 耿韶宁 · 蒋平 · 舒乐时 · Tao, Ma · Yifei, Zhou

Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution 2025

参数信息

机械剥离力

779.6 N

提升倍数

1.26

技术优势

气孔少

椭圆线轨迹下焊缝中气孔体积小，且生成位置偏离焊缝，对性能影响小。

熔深更大

激光能量在椭圆线轨迹下更稳定地传递到匙孔壁和底部，平均熔深与接头面积更大。

剥离力高

优化参数下机械剥离力达779.6 N，比定点焊提高1.26倍。

应用场景

• 电机端子连接：用高剥离力且少气孔的铜端子焊接提升电机定子连接可靠性。
• 工业激光焊接：通过仿真验证的椭圆线轨迹工艺直接应用到铜端子激光焊接产线。
• 焊接质量控制：通过优化轨迹抑制气孔，控制焊缝质量。