界面粘附5B级
一种双功能有机硅烷界面层，通过共价桥接在量子点与电子传输层之间形成交联网络，同时提升机械牢固度并为ALD生长提供理想成核表面。
王晶晶 · Deng, Chengjie · 罗浩 · 刘晶 · 李皓 · 周兴 · 张建兵 · 张道礼 · 唐江 · 高亮
Advanced Materials 2026
MDMS通过巯基与量子点配位、硅醇交联形成共价网络，粘附力达ASTM D3359最高5B级，远超C60对照组的0B/1B，界面不会在使用中剥离。
该界面层为ALD-SnO2提供理想成核表面，抑制岛状生长和界面缺陷，使暗电流较C60对照组降低超过50%，直接提升信噪比。
与硅ROIC单片集成的SWIR成像仪光响应非均匀性仅2.8%，空间分辨率达26 lp/mm（50% MTF），可用于材料区分和透视成像。