流体宽时域控制
通过激光切割和刀具加工，实现对液体流动延迟和加速的精确调控，扩大了纸基芯片的应用范围。
Zhong S. · Liqian, Xue · Yue, Wang · Changqing, Zhang · 刘娜 · 李龙 · 张泉 · Yue, Tao
Sensors and Actuators, B: Chemical 2024
通过激光切割和手术刀加工，可分别实现液体延迟和加速，总调控范围从 −55.6% 到 +828.3%，适应不同反应时间要求。
激光切割可在不到 10 秒内一步完成疏水边界制造，省去多步加工。
基于手术刀的切割平台可精确控制微沟槽结构参数，保证加工的一致性和高效性。
对激光切割和手术刀加工参数进行了实验优化，并探究了影响延迟和加速效果的结构因素。