聚合金刚石磨料

MRR提升最高173%

表面微结构增强磁链夹持力,抛光效率显著高于单晶金刚石磨料,且磨粒脱落形成的孔洞可进一步强化夹持,具有自锐特性。

Chen, Zhijun · 阎秋生 · 潘继生 · Yan-Ling, Liao

Diamond and Related Materials 2024

参数信息

粒径
25.7 μm
硅片材料去除率提升
173.3 %
蓝宝石片材料去除率提升
122.2 %

技术优势

夹持力更强

磨料表面粗糙且带有微结构,增大了与磁链的接触面积,使磁链能更牢固地夹持磨料,减少磨粒从抛光区域滑脱。

切削刃更多

表面暴露出大量3 μm单晶金刚石颗粒,形成众多微切削刃,因此加工效率显著高于普通单晶金刚石磨料。

脱粒后自锐

当磨粒从表面脱落后,形成的孔洞反而增强磁链对磨料的夹持力,从而持续保持高抛光效率。

应用场景