多孔AlN骨架

连续导热网络

通过原位反应构建连续三维骨架，克服传统随机混合界面热阻，大幅提升导热路径。

Sun, Chang · Yu, Chang · Muzi, Liao · Yunqi, Yuan · Baokai, Wang · Mengyang, Niu · 玄伟伟 · 岳明 · 王琦

Journal of Materials Chemistry C 2025

参数信息

热导率

1.84 W m⁻¹ K⁻¹

热导率增强（对比随机分散）

4.27

技术优势

导热路径连续

原位生长的AlN晶粒在高温反应后紧密烧结，形成连续3D网络，热量沿骨架高效传导，避免界面散射。

成本更低

以廉价的氧化铝和聚氨酯海绵为原料，通过碳热还原氮化法原位构建，替代昂贵的AlN粉体。

避免水解

AlN颗粒易水解，而原位反应形成的骨架在合成过程中稳定，降低储存与加工中的水解风险。

同步增强力学

连续多孔骨架除导热外，还赋予复合材料优异的热稳定性和力学性能。

应用场景

• 热界面材料：作为填料骨架浸渍环氧制备高导热界面材料，替代传统导热垫片。
• 芯片散热：提供连续导热网络，快速导出芯片热量，降低结温。
• 电子封装：与环氧复合用于电子封装，兼顾导热与力学支撑。
• 航空航天热管理：轻质骨架增强环氧，满足航空航天热管理对导热和稳定性的要求。