高强韧界面结合
通过扩散焊接将TaZrNb球体嵌入TA15基体，界面无金属间化合物，形成微纳晶粒细化与凹凸互锁结构，实现高强度结合。
陈伟 · 黄风雷 · 王传婷 · Ruijun, Fan · Zhang, Pengjie · Che, Li Da · 皮爱国
Defence Technology 2025
平面接头平均抗拉强度达到767 MPa，结合牢固。
Zr和Nb元素扩散均匀，与Ti形成强键合，避免了脆性金属间化合物。
界面呈现亚微米晶粒细化和凹凸互锁结构，增强结合强度。
实验结果与理论模型吻合良好，表明高强度界面贡献于整体强韧性。