氮化硼纳米片复合膜

导热 39.25 W/m·K

纳米片-纳米颗粒杂化填料增强芳纶纳米纤维复合膜，实现高热导率与力学性能的协同提升。

Songfeng, E. · Kaiyue, Huang · Liu, Jiayi · 陆赵情 · 王乐佳

ACS Applied Nano Materials 2024

具体参数

热导率

{'zh': '39.25', 'en': '39.25'} W·m-1·K-1

技术优势

导热率高达39.25

芳纶纳米纤维/氮化硼纳米片复合膜热导率达39.25 W·m⁻¹·K⁻¹，适合电子器件和电池的散热管理。

纳米颗粒桥接增强导热

纳米颗粒与纳米片杂化可增强并桥接氮化硼纳米片，形成致密微结构和导热通路，同时提高复合材料强度和热导率。

HEC保护实现大尺寸剥离

羟乙基纤维素溶液的适宜粘度在球磨中提供强阻力，可制备大尺寸氮化硼纳米片，避免过度破碎。

应用场景

• 电子器件热管理：用作电子器件散热基底，高效导出芯片热量。
• 电池热管理：作为电池热界面材料，防止局部过热。
• 散热材料：替代传统金属散热片，实现轻质高导热。