高密度无污染测片温
基于氮化硅/二氧化硅复合膜与金膜的热膨胀差异，实现接触式测温与非接触式光学读出的结合，不依赖晶圆发射率，适用于先进半导体制程中的密集温度监测。
Qi, Zhang · 王景辉 · Da, Song · Yunchi, Wang · Yue, Li · Qiang, Liu · Lin, Yu · Qichao, Yang · 时文华 · Jiayong, Wang · 马铁英
Sensors and Actuators, A: Physical 2026
传感单元接触晶圆测温，但信号读出为非接触光学方式，因而避免了对晶圆的污染和表面损伤。
测量过程不依赖晶圆的发射率，省去了为不同表面状态重新标定发射率的步骤。
光学读出光路结构简单，易于在半导体工艺设备内部集成部署。
传感单元可制作成密集阵列，实现晶圆上大量温度点的同步监测，与高集成度芯片工艺兼容。