硬而韧，突破强塑倒置
通过单层C60的位错阻塞机制，同时提高铜基复合材料的硬度与塑性，优于石墨烯增强体系。
Peng, Qing · Zhang, Yuqiang · Gen, Chen · Zeyu, Huang · Cai, Xintian · Wenhan, Zeng · Zhong, Wenbin · 胡中伟 · Xiao-Jia, Chen · Jiang, Xiangqian
Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2026
sp2-sp3杂化结构引发阶梯杆位错增殖和碳链形成，比石墨烯的sp2机制更有效。
嵌入单层C60吸收并反射可动位错，Hirth位错减少54.1%，Stair-rod位错减少16.7%。
在高温测试中，单层C60涂层因强Cu-C键和粗糙表面形貌而保持或增加位错密度，而石墨烯/铜因位错湮灭和孪晶减少而软化。