剥离强度提升95%
铜箔与PEEK激光焊接时，先经UV/臭氧和硅烷耦合双改性，界面结合大幅增强。
Ruijie, Hao · Zhao, Yixuan · Su, Jianhui · 杨瑾 · 檀财旺 · 宋晓国
Applied Surface Science 2024
UV/臭氧和硅烷耦合双改性让铜箔表面生成Cu₂O，并与PEEK形成强氢键，使剥离强度提升95%。
改性后PEEK特征官能团波数红移，表明铜箔与PEEK之间存在强氢键作用，界面结合更牢。
DFT计算显示Cu₂O与硅醇的结合比Cu与硅醇更稳定，解释了剥离强度提高的机制。