CMC/SiO₂界面层

界面强度近翻倍

在聚酰亚胺纤维与EPDM之间构建羧甲基纤维素/二氧化硅复合界面层，通过氢键和机械互锁同时提升界面粘附与复合材料力学性能。

Ling, Youquan · Junjie, Liu · Bolin, Xiao · Hui, Jin · Luxiang, Zhao · Yanjiang, Bai · Xi, Zhang · 梁梅 · 陈洋 · 邹华维

Composites Part B: Engineering 2025

具体参数

H抽出力提升

{'zh': '84.8', 'en': '84.8'} %

拉伸强度提升

{'zh': '89', 'en': '89'} %

断裂伸长率提升

{'zh': '45', 'en': '45'} %

技术优势

界面强度近乎翻倍

CMC与纤维形成氢键包覆并吸附SiO₂，构建强机械互锁结构，使H抽出力显著提高。

抑制界面裂纹扩展

原位电镜证实，增强的界面可有效阻止裂纹沿界面扩展，提升复合材料可靠性。

同步提升抗烧蚀与隔热

界面粘附改善与SiO₂引入使复合材料抗烧蚀和隔热性能同时提高，适用于热防护场景。

应用场景

• 纤维增强复合材料：通过界面增强提高纤维到基体的载荷传递效率，提升复合材料力学性能。
• 热防护材料：同步提升抗烧蚀和隔热性能，可用于热防护场景的绝缘材料。
• 橡胶基复合材料：用于聚酰亚胺纤维增强EPDM，提升界面粘附与整体力学性能。
• 界面改性：提供环保、快速、高效的纤维表面改性方法，构建强机械互锁界面。