延性域去除
提出延性域加工判据，通过工艺优化在软脆KDP晶体上实现光滑无缺陷的高斯曲面微结构。
程健 · Hongqin, Lei · Yong, Xiao · Zhao, Linjie · 陈明君 · Hu, Youwang · 刘强 · Yang, Dinghuai · Ding, Wenyu · Guang, Chen
Journal of Manufacturing Processes 2024
基于未切削切屑厚度与临界铣削深度模型建立延性域加工判据，指导参数选择以抑制KDP表面脆性断裂。
在优化参数主轴转速47,800 r/min、进给30 mm/min、刀痕间距5 μm下，获得满足Ra≤50 nm工程要求的表面。
主轴转速不超过60,000 r/min以避免运动系统速度剧烈波动，防止未切削切屑厚度增大导致脆性断裂。
进给速度不低于30 mm/min以避免犁效应和切屑堆积，从而保证表面质量。