银铜合金焊料

通过控制吸附与溶解的竞争来优化界面结合的铜表面浸润技术。

Yuren, Zhao · Shibahara, Masahiko · Xingyu, Fan · 刘冲 · 李经民

Materials Today Communications 2024

技术优势

富铜表面浸润更快

在富铜合金表面，液态Ag-Cu-Sn的浸润速度高于富银表面，源于吸附和溶解的竞争性相互作用。

界面键合增强

吸附与溶解的竞争直接影响固液原子间的键合，进而改变表面对液体原子运动的约束能力。

浸润机制明确

基于MKT的分析表明，三相线上的浸润主要由分子摩擦控制，而在Ag90Cu10表面则由吸附产物的生长驱动。

应用场景

• 电子封装：优化焊料在铜基板上的浸润和结合，提升封装接头的可靠性。
• 高温钎焊：为高温钎焊提供界面动力学参数，指导工艺窗口设计。
• 焊接材料：理解吸附和溶解竞争对焊料合金浸润性的调控机制，辅助材料选择。
• 金属连接：阐明分子摩擦和吸附产物在界面形成中的作用，控制连接质量。