粘接强度大提升
用红外激光清洁CFRTP表面，去除树脂并提高润湿性，从而增强单搭接胶接头的拉伸剪切强度，为大型非关键CFRTP结构件的原位修复提供了新的表面处理方案。
刘兆冰 · Shucheng, Li · Yaoyao, Yu
Optics and Laser Technology 2025
红外光纤激光可手持或集成到现场设备，无需大型工装，直接处理损伤区域，适合户外大型结构修复。
通过单因素与正交实验锁定最佳参数组合，剪切强度在该条件下达到最大，工艺窗口明确。
激光去除表面树脂后，基体暴露，表面自由能提高，胶粘剂铺展和机械互锁更充分。