剪切强度近四倍
通过低频电流调制在钛/铝界面形成稳定机械搅拌，抑制脆性金属间化合物生长，实现韧性撕裂的可靠连接。
Bowen, Liu · JinWei, Zhang · Zhang, Duo · 贾贤石 · 李周
Applied Thermal Engineering 2026
0.5 Hz 调制下，界面金属间化合物层从 39.13 μm 降至 2.03 μm，大幅降低脆性相占比。
接头剪切强度由 38.72 MPa 提升至 185.39 MPa，断裂由准解理转为韧性撕裂，可靠性显著增强。
截面形成速度达 2 m/s 的深尺度再循环区，由 2000 Pa 动态压力梯度驱动，促进成分均匀化，抑制脆性相形成。