多晶金刚石衬底

粗糙度降至4.1 nm

混合激光平坦化与机械化学研磨，实现多晶金刚石表面从微米级快速降至纳米级且亚表面损伤低。

温秋玲 · Jiaxin, Hu · Wei, Fang · Xipeng, Xu · 陆静 · Chunjin, Wang · 胡中伟

Journal of Manufacturing Processes 2026

参数信息

表面粗糙度（激光后）
5.47 μm
材料去除率（激光）
227.5 μm/min
表面粗糙度（研磨10 min后）
15.2 nm
材料去除率（研磨初始）
366.6 μm/h
表面粗糙度（细磨后）
4.1 nm
亚表面损伤层厚度（细磨后）
5 nm

技术优势

粗糙度直降三个数量级

先用激光将粗糙度从14.88 μm降到5.47 μm，再经机械化学研磨进一步降到4.1 nm，达到纳米级表面。

激光整平速度极快

在3mm×3mm面积上材料去除率达到227.5 μm/min，适合大面积高效粗加工。

研磨初期去除快

利用激光改性层的高可加工性，机械化学研磨前10 min去除率达到366.6 μm/h，粗糙度从5.47 μm降至15.2 nm。

亚表面损伤层极薄

细磨后亚表面损伤由小于5 nm的完全转变层和晶格畸变区组成，远小于常规研磨损伤。

应用场景