热浸镀锡铜带

界面可控

通过回流工艺调控铜-锡双相界面，优化金属间化合物分布，提升电子铜带可靠性。

Yulu, Ouyang · Liu, Yahui · Zhu, Qianqian · 张国赏 · 宋克兴 · 皇涛 · 卢伟伟 · Dong, Liu · Aikui, Liu · Wang, Binbin · Qi, Li

Journal of Materials Research and Technology 2024

技术优势

回流焊接过程中在Cu-Sn双相界面形成Cu6Sn5和Cu3Sn

最佳回流焊接工艺参数为290°C保温3min空冷