刃口钝化半径达15.73μm
一种针对硬质合金麻花钻的磁场辅助剪切增稠抛光方法，可同时实现表面抛光和刃口钝化，消除磨削缺陷，提升切削性能。
Li, Xiyang · 黄向明 · Ming, Yang · Zhou, Dongdong · Yunhui, Cai
International Journal of Advanced Manufacturing Technology 2023
利用剪切增稠与泵吸效应，在同一个加工过程中既降低表面粗糙度又增大刃口钝化半径，无需分步处理。
磨削产生的刃口缺陷被有效去除，避免因微小缺口导致的应力集中和早期崩刃。
剪切增稠抛光方法具有低损伤和适应复杂表面形状的特点，适用于麻花钻的螺旋槽等难加工区域。
仿真得到的流场剪切应力与表面粗糙度改善率和刃口半径的变化规律吻合，可用于指导参数选择。