PBMA涂层PMMA微流控芯片

秒速可逆拆解

采用与PMMA结构相似的PBMA涂层，通过热熔实现高强可逆键合，降温数秒即自动脱开，且无胶污染。

Yusheng, Li · Fan, Xu · Liu, Jing · Qi, Zhang · 范一强

Biomedical Microdevices 2024

参数信息

拉伸键合强度

0.8 MPa

技术优势

键合强度高

拉伸键合强度约为0.8 MPa，满足微流控芯片密封要求，优于许多现有可逆键合方法。

脱键极快

快速降温触发键合立即释放，数秒内即可拆开芯片，便于快速取出样品或重复使用。

无胶污染

键合过程不使用粘合剂，仅利用PBMA涂层热熔，避免了对微通道内样品的污染。

应用场景

• 微流控芯片：可逆拆解便于取出样品和重复使用芯片，降低实验成本。
• 生化分析：无胶污染确保分析结果的准确性。
• 生物传感器：键合强度高，保证传感器微通道的可靠密封。
• 类器官芯片：可逆键合方便在器官芯片实验后回收细胞或组织样本。