强度近三倍，电导反超纯铜
以三维类石墨烯网络包裹铜晶粒形成隔离结构，在细化晶粒的同时构建电子通路，实现强度与导电性的同步提升。
Que, Longkun · Han, Ruipeng · Mingfen, Dai · Junhua, Su · Yifan, Guo · 徐晓玲 · 简贤 · Zhou Z.
Carbon 2024
三维类石墨烯网络均匀分散在铜基体中，形成隔离结构阻止晶粒融合，细化晶粒，使拉伸强度达到约500 MPa，约为纯铜的3倍。
沿晶界分布的三维网络为电子提供互连通路，即使在晶粒细化的情况下仍维持高电导率，甚至高于纯铜。
互连的三维网络同时作为隔离结构阻挡腐蚀介质，使复合材料腐蚀速率仅为纯铜的48.9%。