Mo-14Re合金电子束焊缝

熔化焊无气孔

粉末冶金母材焊接后熔合区晶粒显著粗化并产生大量球形气孔，而熔化态母材焊接后无气孔，揭示了气孔源于母材微孔与高氧含量。

Dong, Jian · Zhong, Wuye · 张铮 · Gao, Jin · 贺新福

Vacuum 2023

参数信息

熔合区晶粒尺寸

226.6 ± 75.7 μm

气孔尺寸

12~80 μm

熔化态焊缝气孔

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技术优势

熔化焊无气孔

熔化态母材焊接后未发现气孔，因为均质形核难以产生气泡。

气孔来源明确

气孔形成与母材微孔和高氧含量密切相关，气泡由CO和MoO组成，无法逸出而残留。

应用场景

• 难熔金属焊接：揭示Mo-Re合金焊接气孔机制，指导工艺优化。
• 航天耐热部件：为航天耐热部件焊接提供无气孔工艺方向。
• 真空电子束焊接：明确真空电子束焊接参数对气孔形成的影响。