镍基复合耐蚀膜

耐蚀性高两个数量级

在Cu表面电沉积共沉积YSZ和Si3N4纳米颗粒,通过导电与非导电颗粒协同作用细化晶粒并强化钝化,显著提升海洋环境下的耐蚀性。

陈海翔 · Chen, tianrong · 王昆 · Wang, Zhanshanb Shan

Materials Today Communications 2024

参数信息

腐蚀电流密度
0.01 ×
极化电阻提升倍数
8.6 ×
最佳掺杂量
15 g/L

技术优势

耐蚀性全面提升

在15 g/L掺杂量下,复合膜的腐蚀电流密度比Cu基底低两个数量级,极化电阻提高8.6倍,显著延长Cu部件在盐水环境中的服役寿命。

晶粒细化致密化

导电与非导电纳米颗粒协同作用,15 g/L适中掺杂量下通过分散强化和晶粒细化有效控制结构致密度,从而提升硬度和钝化能力。

工艺简单可放大

采用直流电沉积,无需复杂设备,可直接在Cu部件上形成致密耐蚀涂层,易于工业化推广。

应用场景