Mo-Ti界面金刚石膜

无裂纹大面积可量产

通过Mo-Ti界面工程在石墨上制备金刚石膜，解决了界面失配问题，实现高质量无裂纹薄膜的自分离与规模化生产。

Liping, Zheng · 刘鹏 · Huang, Ke · Shao, Siwu · Yuan, Xiaolu · 陈良贤 · 魏俊俊 · 刘金龙 · 欧阳晓平 · 李成明

Materials Today Physics 2026

具体参数

无裂纹产率

{'zh': '80', 'en': '80'} %

薄膜面积

{'zh': '5', 'en': '5'} inch

技术优势

薄膜可自分离

生长后Ti促进应力诱导的界面断裂，金刚石薄膜从基底上自动剥离，无需额外分离工序。

大面积且无裂纹

Mo层抵抗氢等离子体侵蚀并促进成核，Ti增强界面粘附以抵抗应力，从而在5英寸尺度上实现约80%的无裂纹产率。

基底可重复使用

薄膜自分离后，基底结构保持完整，可再次用于沉积，降低了单片成本。

应用场景

• 金刚石涂层刀具：直接生长出大面积无裂纹金刚石膜，简化刀具涂覆工艺。
• 高功率器件散热：提供高质量金刚石散热层，提升高功率器件热管理能力。
• 光学窗口：获得大面积无裂纹金刚石光学窗口，满足宽波段透明需求。
• 高频电子器件：用作高频电子器件的金刚石衬底，改善散热和性能。