抗拉强度提升至71%
通过振动激光-MIG复合焊接引入Al3Ti颗粒，同时实现细晶强化与颗粒强化，显著提升Al-Zn-Mg-Cu合金接头的力学性能。
Zhuoming, Tan · Zhou, Xiaohui · Bin, Wang · Weining, Qi · 李鹏 · Liu, Fuyun · Zhang, Zhao · 于涛 · 檀财旺
Journal of Materials Processing Technology 2025
使用钛中间层与Al反应生成Al3Ti，避免直接使用低强度Al-Mg焊丝，从而在抑制凝固裂纹的同时不牺牲接头强度。
Al3Ti颗粒作为形核基底，促进熔池凝固过程中的异质形核，使焊缝晶粒细化，提高强韧性。
振动激光诱导熔池搅拌增强液态金属流动，使Al3Ti颗粒在焊缝中均匀分布，避免团聚导致的性能不均。