竖直取向石墨烯

导热直通顶部

以多流浇铸连续排列石墨烯片，构建致密的竖直导热网络，用于高效热界面材料。

Haodong, Yang · Cao, Min · Shi, Songhan · Jiahao, Lu · Gangfeng, Cai · Zihao, Deng · Yicong, Qin · Chendong, Ge · Li, Peng · Pang, Kai · 许震 · 刘英军 · 高超

Carbon 2026

参数信息

面外热导率

108.2 W m⁻¹ K⁻¹

热阻

0.18 K cm² W⁻¹

技术优势

面外热导率破百

垂直排列的石墨烯网络形成连续声子输运通路，面外热导率达108.2 W m⁻¹ K⁻¹，足以满足高功率芯片与电池模组的界面导热需求。

低压下热阻极低

在50 psi的装配压力下热阻仅0.18 K cm² W⁻¹，意味着无需高压安装即可实现高效的界面热传递，降低装配难度与接触应力风险。

室温即可成型

采用室温发泡工艺使致密薄膜回复为竖直取向石墨烯网络，避免了高温石墨化或 CVD 等苛刻条件，降低能耗和工艺复杂度，适合规模化制备。

应用场景

• AI芯片热管理：替代传统导热垫片，快速导走AI芯片热点热量，降低结温。
• 电动汽车电池热管理：填充电池模组与冷板间缝隙，降低接触热阻，抑制热失控扩散。
• 高功率器件散热：用于IGBT、射频器件与散热器的界面连接，提高热流密度上限。
• 热界面材料：作为新一代TIM提供高面外热导率与低热阻的通用解决方案。