低共模噪声
一种单电感、双母线电容、交流侧与直流侧共地的级联无桥结构，从拓扑上抑制共模噪声干扰，使其具备直接用于工业产品的能力。
何远彬 · Jinsheng, Hu · Chenyu, Shen · 杭丽君
IEEE Transactions on Power Electronics 2024
级联结构与共地设计使交流侧和直流侧共地，从而在拓扑层面抑制共模噪声，而不是依赖滤波或屏蔽。
作为前级电路使用时，总母线电容值与并联无桥PFC相同，不增加体积和成本。
解决了共模噪声问题后，这种无桥拓扑不再受限于实验室，可以进入实际产品设计。