三维BN-C杂化导热填料

导热提升显著

以三维互联BN骨架结合碳连接降低界面热阻，制成填料加入环氧树脂后，在保持低介电损耗的同时显著提升复合材料导热性能。

Wang, Xubin · 张昌海 · 张天栋 · Tang, Chao · 李华 · 迟庆国

Ceramics International 2023

具体参数

复合材料和无碳

{'zh': '3', 'en': ''} D-BN/EP

技术优势

热导率成倍提升

三维BN骨架与碳桥接形成连续导热网络，降低了界面热阻，使复合材料热导率远高于随机分布BN/EP。

介电损耗保持低位

填充3D-BN-C后复合材料在宽频率范围内介电损耗仍较低，适合用作封装绝缘材料。

应用场景

• 功率半导体封装：提高功率半导体封装材料的散热能力，降低器件工作温度。
• 电子器件散热：用作高导热绝缘填料，强化电子器件散热。
• 环氧树脂复合材料：作为环氧复合材料的导热增强相，保持低介电损耗。