自修复交联聚酰亚胺膜

力学强度与电击穿兼具

线性和交联桥接结构平衡了可逆修复与性能恢复的矛盾，使薄膜在多种损伤形式下均可自修复并可溶液回收，同时保持高拉伸强度和电击穿强度。

Wan, Baoquan · Huizhu, Liu · Wang, Jiangqiong · 邢云琪 · 高杰峰 · Yong Chae, Jung · Jun-Wei, Zha

Composites Part B: Engineering 2025

具体参数

拉伸强度

{'zh': '106', 'en': '106'} MPa

电击穿强度

{'zh': '418', 'en': '418'} MV/m

技术优势

损伤能自修复

线性和交联桥接结构使薄膜对多种损伤形式表现出优异的愈合能力，恢复力学和电学性能。

溶液法可回收

薄膜可通过聚合物溶液回收，再生样品保持性能，解决了传统热固性聚酰亚胺难以回收的问题。

碳纤维多次回收

与碳纤维复合后，碳纤维能多次高质量回收，复合材料保持强承载能力。

强度击穿兼优

交联结构使薄膜在可修复与回收的同时，仍保持极高拉伸强度和电击穿强度，满足高要求介电应用。

应用场景

• 高性能介电材料：同时保持 418 MV/m 击穿强度和自修复能力，替代易损传统介电层。
• 可回收复合材料：基体可溶液回收，碳纤维多次高质量回收，减少热固性废料。
• 碳纤维增强树脂：用真空浸渍法制备强承载 CFRC，回收碳纤维不降级。
• 柔性电子基板：高强度且可自修复的柔性膜，适合反复弯折的电子基板。