氰酸酯基形状记忆聚合物

耐真空热循环

通过引入线性PEG链，克服了传统氰酸酯树脂脆性大、变形能力差的缺点，同时赋予其优异的热稳定性与形状记忆性能。

Zhongxin, Ping · 谢芳 · 宫晓博 · 刘立武 · Leng, Jinsong · Liu, Yaqing

Polymers 2023

参数信息

玻璃化转变温度

205.8 °C

拉伸强度提高幅度

14.5 %

平均弹性模量

1.83 GPa

玻璃化转变温度升高幅度

5–10 °C

技术优势

耐真空热循环

经多次高低温循环后，SMCR的形貌和化学组成保持稳定，初始热分解温度提高10–17 °C。

形状记忆性能稳定

由于氰酸酯交联形成的稳定三嗪环，真空热循环后SMCR的形状记忆性能得到良好保持。

应用场景

• 航天器结构：用作耐真空热循环的智能变形结构件，适应空间温度剧变。
• 航空器部件：作为轻质形状记忆材料用于可变形部件，提高飞行器自适应能力。
• 形状记忆驱动器：利用其形状记忆效应制作驱动器，实现热致动或应力致动。
• 智能变形材料：作为基体树脂，在保持形状记忆性能的同时提髙耐热性和力学性能。