接枝二氧化硅抛光颗粒
抛光液仅两种成分
一种只由接枝二氧化硅纳米颗粒和碳酸钠组成的绿色抛光液,告别传统有毒复杂配方,在硅晶圆上实现原子级平整表面。
Dong, Wang · Xie, Wenxiang · 张振宇 · 王建梅 · Shi, Chunjing · 孟凡宁 · Zhuang, Xuye · Tong, Dingyi · Cao, Chun
Applied Surface Science 2024
参数信息
- 表面粗糙度 Sa(胺基改性)
- 0.219 nm
- 表面粗糙度 Sa(甲基改性)
- 0.247 nm
- 材料去除率(胺基改性)
- 132.53 nm/min
- 材料去除率(甲基改性)
- 84.82 nm/min
- 胺基改性颗粒 MRR 提升比例
- 18.2 %
- 甲基改性颗粒 MRR 降低比例
- 24.4 %
- 静电势能(胺基改性)
- 4.884 eV
- 静电势能(甲基改性)
- 6.753 eV
技术优势
配方极简
抛光液仅含接枝二氧化硅纳米颗粒和碳酸钠,无需氧化剂、分散剂等任何其他成分。
绿色环保
不含传统抛光液中的有毒成分,减少环境污染和废液后处理成本。
改性效果可调
胺基改性颗粒提升材料去除率,甲基改性颗粒降低去除率,可按需选择。
应用场景
- 晶圆抛光:直接替代传统有毒抛光液,实现原子级平坦化。
- 半导体表面处理:为后续光刻等工艺提供无污染的原子级平整表面。
- 超精密加工:以绿色配方达到超精密加工要求的亚纳米粗糙度。