激光辅助加工SiCp/Al

激光软化可加工

通过激光预热控制Al基体晶粒长大和位错湮灭,实现材料的可控软化,从而改善难加工复合材料的切削性能。

Feijie, Cui · Hang, Zhang · 杨明晖 · 邓犇 · 唐小卫 · 闫蓉 · 彭芳瑜

Journal of Materials Processing Technology 2025

技术优势

可控软化

通过控制激光扫描速度和功率组合,可调控Al基体晶粒长大程度,进而控制材料软化程度。

位错湮灭

激光加热引起的高温促使Al基体内位错湮灭,降低材料硬度,改善切削加工性。

应用场景