低功耗高热灵敏度
在低功耗下仍实现高风速灵敏度,且芯片温升极低,可集成温度、湿度、风速测量于单一芯片。
Izhar, · Zhao, Xu · Tavakkoli, Hadi · 许威 · Lee, Yikuen
IEEE Transactions on Electron Devices 2024
在极低功耗下仍获得高灵敏度,因为加热功率小,对芯片热环境干扰小,从而可以密集集成而不担心串扰。
把温度、湿度、风速集成在同一芯片上,相比三个独立传感器更省空间和成本,按需测量人体热舒适度。