解耦速率−2.08 %/min
钙掺杂增强反应活性与释氧速率，10次氧化还原循环中颗粒无明显团聚。
林有胜 · Zhihan, Lu · 葛亚 · 肖汉敏 · 杨小平 · 何清
Energy 2025
7.5% 钙掺杂增强了反应活性和氧解耦速率，CuO@CaO/ZrO₂-DW 的解耦速率达到 −2.08 %/min。
钙掺杂缓解了颗粒表面 Cu/CuO 富集，10 次氧化还原循环后没有明显团聚。
在 330–400 °C 即可观察到催化活性，有助于降低反应启动温度。