精细结晶微结构镍表面

晶粒从30µm细化到<1µm

通过高频金刚石压印在多晶镍上直接生成亚微米晶粒的微结构表面，兼具精细图案与抗疲劳性能。

王素娟

CIRP Annals - Manufacturing Technology 2024

参数信息

亚表面晶粒尺寸从大于

30 µm

形成厚度

10 µm

技术优势

在多晶镍上成功加工出微图像、防伪码、微型QR码和仿生表面