抛光力稳控
实时监测并反馈控制抛光力，克服常规抛光中垫磨损导致的工艺漂移，已在半导体设备关键部件加工中应用。
Guo, Zhaozhi · Xiaoli, Zhong · Jingyu, Li · Chuang, Zhang · Song, Kefeng · 程军
Materials Today Communications 2025
通过实时反馈将抛光力维持在相对稳定状态，从而减少因垫磨损导致的工艺漂移。
与常规抛光法相比，主动压力校正抛光法可获得更大的抛光垫磨损量和工件材料去除量，表明单位时间内材料去除更多。
建立的表面粗糙度预测模型与实测值误差在10%以内，可用于工艺参数优化。
该技术已在半导体设备关键部件抛光中得到实际应用，证明其在精密制造场景下的可行性。