多级孔氟化聚酰亚胺气凝胶

隔热与超低介电兼得

通过氟修饰和多级孔结构协同优化，打破聚酰亚胺气凝胶隔热与低介电难以兼得的瓶颈。

Xuelei, Fang · Hou, Xianbo · Jia, Chen · Rongzhu, Xia · 陈立明

Chemical Engineering Journal 2026

参数信息

热导率

0.0211 W/(m·K)

介电常数

1.22

介电损耗

0.005

比表面积

300 m²/g

技术优势

热导率降低约60%

氟基团抑制了晶格振动的主要导热通道，增强了声子散射，使室温热导率降至0.0211 W/(m·K)。

宽频低介电损耗

在4–18 GHz宽频范围内介电常数稳定在1.22左右，介电损耗约0.005，适合高频信号传输。

高比表面积

多级孔结构赋予材料大于300 m²/g的比表面积，有利于隔热和低介电性能。

应用场景

• 航天器热防护：低热导率气凝胶直接用作航天器隔热层，减轻热防护系统重量。
• 微电子层间介质：超低介电常数和损耗减少芯片互连延迟，提升信号完整性。
• 微纳器件隔热：低热导率与低介电常数组合，适合微纳器件的隔热与绝缘。