金刚线切割单晶硅片

断裂强度提升2–3倍

针对210mm大尺寸薄硅片，揭示了厚度、锯丝磨损状态和弯折方向对断裂强度的影响规律，为降低生产和后处理过程中的碎片率提供数据支撑。

Cheng, Dameng · 高玉飞 · Guanzheng, Li

Engineering Fracture Mechanics 2024

参数信息

特征断裂强度各向异性比

2–3 ×

技术优势

强度各向异性显著

垂直锯痕方向弯折的特征断裂强度是平行方向的2–3倍，为设计抗断裂取向提供依据。

厚度增加提升强度

增加硅片厚度可提高特征断裂强度，为薄片化与机械可靠性的权衡提供数据。

应用场景

• 钙钛矿太阳能电池：为钙钛矿太阳能电池的硅基底提供断裂强度数据，避免电池制备中硅片碎裂。
• 光伏组件可靠性：评估硅片机械可靠性，降低组件层压和服役中的隐裂风险。
• 硅片加工质量控制：揭示锯丝磨损和切割方向对强度的影响，指导切割参数优化以减少碎片。
• 四点弯曲测试：建立大尺寸硅片四点弯曲测试方法，获得威布尔统计特征强度。