排屑更畅 精度高
干式钻削FR-4 PCB时排屑更顺畅、钻削更稳定，孔位精度和刀具耐磨性均优于无涂层微钻。
Zhiqin, Su · 吴贤 · 沈剑云 · Lizhi, Gu · 姜峰 · Liu, Guangda · Meiliang, Yu
International Journal of Advanced Manufacturing Technology 2023
Ta–C涂层降低刀具与切屑的摩擦，使切屑更容易排出，从而减少堵塞。
涂层改善了排屑和刀具状态，使得钻削过程波动更小，孔位精度更高。
在相同钻削条件下，Ta–C涂层微钻的孔位精度比无涂层微钻提高13.5%。
连续钻削2800孔后，Ta–C涂层微钻的后刀面磨损比无涂层微钻减少10.2%。