银@硅藻土复合填料

三重协同抗菌

聚多巴胺桥联的银@硅藻土填料，同时增强聚合物力学性能并实现光热、纳米酶与银离子三重协同抗菌，突破单一释放机制。

Wang, Y. · Yu M. · 邱云峰 · 张幸红 · Jiecai, Han

Chemical Engineering Journal 2025

具体参数

拉伸强度高

{'zh': '6', 'en': ''} MPa

Temperature increase

{'zh': '', 'en': '>45'} °C under

浓度低于细胞毒性阈值

{'zh': '10', 'en': ''} ppm

技术优势

对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的杀灭率>99.9%