125%拉伸峰值提升
该接头通过激光振荡结合铜中间层重构界面，以薄层三元化合物和韧性共晶结构替代脆性IMC，显著提升力学性能。
闫飞 · Yahao, Hou · Silun, Wu · 林盼盼 · Gao, Zhongmei · 王春明
Journal of Manufacturing Processes 2026
峰值拉伸载荷比直接焊接接头提高125%，因为界面形成了薄层三元IMC和韧性共晶结构，替代了粗大的脆性相。
接头不再沿界面脆性解理，而是断在焊缝内部，呈韧性断裂，避免突发失效。
通过优化铜层厚度，引起开裂的峰值纵向残余应力降低了30.7%，接头更不容易开裂。