高电流密度下气泡速排
一步电沉积构建的倒锥形孔阵列结构，利用气泡动力学产生向外合力加速脱附，在高电流密度下同时实现低过电位和优异稳定性。
Lan, Linghan · Yaxing, Zhu · Juchao, Liang · Wang, Shaolong · Zou, Ya'nan · Zhuo, Li · Yang, Yang · 张平
Fuel 2026
倒锥形孔由电沉积中 H<sub>2</sub> 气泡动态行为形成，孔壁对气泡产生向外的合力，加速气泡从电极表面脱离。
最优电极在 10 mA cm⁻² 和 100 mA cm⁻² 下的过电位分别仅 22 mV 和 110 mV，得益于快速传质和高效催化。
使用非贵金属催化剂和自支撑结构，无需聚合物粘结剂，既降低电阻又避免粘结剂覆盖活性位点，同时降低成本。
3D 自支撑电极通过一步电沉积法在泡沫镍基底上直接制备，工艺简单，易于放大。