缺陷BN纳米Cu复合浆料

烧结强度大幅提升

在BN纳米片表面引入定向缺陷，诱导Cu纳米颗粒纵向烧结，获得兼具高导热与超高力学性能的纳米Cu基复合键合材料。

吕葳杉 · Lv, Jianwei · Liu, Baihan · Zexiang, Zheng · 牟运 · 何思亮 · Liu, Jiaxin · 陈材 · 康勇

Applied Surface Science 2025

技术优势

力学性能大幅提升

表面缺陷诱导Cu纳米颗粒纵向烧结，形成贯穿缺陷的烧结颈，增强复合材料的力学承载能力。

抑制纳米片变形损伤

定向排列的表面缺陷能抑制BN纳米片在高低状态间的交替变形，并通过降低材料间的交互作用减轻对复合体晶体结构的损伤。

可调节的力学竞争关系

通过改变表面缺陷的几何尺寸，可以调节BN纳米片变形中约束与间隙褶皱之间的竞争关系，从而优化复合材料的力学性能。

应用场景

• 功率器件封装：提供高导热高强度的芯片贴装连接，替代传统焊料，满足功率器件散热与可靠性需求。
• 功率半导体封装：用于功率半导体芯片与基板间的烧结连接，提升封装体的热管理能力和机械稳定性。
• 电子封装材料：作为新型电子封装材料，通过缺陷工程实现Cu纳米颗粒的纵向烧结，获得高强度互连。