Graphene/Ni泡沫烧结层

高温散热更稳

用石墨烯增强镍泡沫并填充纳米银浆，形成兼顾应力释放与高效散热的芯片连接层，让封装在高温下更可靠。

Qu, Guanda · 郭伟 · Cheng, Zhang · Xue, Junliang · Zilong, Peng · Changhao, Yin · 何思亮 · Zou Guisheng · 加强 · Zhang, Hongqiang

Applied Materials Today 2024

技术优势

应力释放更充分

泡沫结构本身提供良好的应力释放效果，使烧结层在温度波动下保持高可靠性。

高温散热不衰减

石墨烯的优异散热能力克服了器件在高温环境下散热慢的固有缺陷。

可靠性经高温验证

烧结层具有优异的可靠性和高温散热稳定性，来源包括高比例低角度晶界和细小晶粒。

应用场景

• 功率芯片封装：替代传统焊料，让芯片在高温下连接更可靠。
• 高温电子器件：确保器件在高温服役时散热稳定、应力不累积。
• 芯片连接材料：用泡沫结构同时解决连接层应力与散热问题。