对位芳纶纸基复合材料

强韧兼备多功能

通过等离子体活化和MXene界面锚定,同时实现高强度与导电、屏蔽、加热功能。

Fengdong, Teng · Ying, Yuan · Li, Na · Cao, Yutong · 于俊荣 · 王燕 · 胡祖明

Composites Part B: Engineering 2025

参数信息

电磁屏蔽效能
32.1 dB
拉伸强度
117.6 MPa
拉伸模量
3.2 GPa
焦耳加热温度
149.8 °C

技术优势

电磁屏蔽够用

32.1 dB的屏蔽效能足以满足多数商用电子设备的电磁兼容要求,且通过MXene涂层实现,不牺牲基材柔性。

低温快速加热

仅需6 V电压即可达到149.8 °C,适合可穿戴加热或低温除冰等场景。

力学性能不塌

MXene功能化后拉伸强度仍达117.6 MPa,模量3.2 GPa,说明功能化未削弱结构性能。

应用场景