石墨片界面材料

热接触电阻降低 47%

一种用于半导体晶圆与陶瓷间的高效热界面材料，通过提升界面接触导热，显著降低热接触电阻。

张平 · Huiying, Gao · Shichuan, Hu · Hao, Chen · Chen, Mengjun · Minjie, Lai

International Communications in Heat and Mass Transfer 2025

具体参数

热接触电阻降幅（石墨片）

{'zh': '47', 'en': '47'} %

热接触电阻降幅（石墨涂覆铝箔）

{'zh': '65', 'en': '65'} %

热接触电阻（氦气，石墨片）

{'zh': '163', 'en': '163'} mm²K/W

技术优势

电阻降幅近半

在 0.2 MPa 接触压力、氦气环境中，石墨片通过增加实际接触面积，使热接触电阻从 1275 mm²K/W 降至 163 mm²K/W，降幅达 47%。

低压下也有效

在氦气压力低至 20 Pa 时仍可使热接触电阻大幅下降，避免了传统方案对高真空环境的依赖。

换铝箔还能更好

将石墨片换成石墨涂覆铝箔（AFGC），热接触电阻降幅进一步提升至 65%，提供更高性能选择。

应用场景

• 半导体晶圆制造：降低晶圆与卡盘间热阻，改善温度均匀性，提升光刻和刻蚀精度。
• 静电卡盘热管理：作为ESC关键界面，抑制热点和温漂，确保卡盘长期稳定控温。
• 热界面材料：提供高导热柔性石墨片，替代传统导热膏或垫片，降低接触热阻。