光热解毒微针阵列

光疗加速伤口愈合

封装ZnIn₂S₄@UiO-66-NH₂催化剂的微针阵列,通过光热效应加速硫芥模拟剂中毒伤口的解毒与愈合。

Shuai, Guo · Yao, Shun · Xing, Huanchun · Wenbin, Cao · Jianyu, Wang · Xinran, Zhao · Yajing, Wei · Ruizhi, Lin · Xin, Sui · 骆媛 · 邓军 · 杨军 · 王永安

Materials and Design 2024

技术优势

光照下解毒更快

ZnInS/UIO的光热效应使CEES转化率在模拟太阳光下显著提升。

催化剂快速释放

微针刺入皮肤后,PVA针体迅速溶解,释放封装的催化剂。

伤口愈合加速

应用于CEES中毒伤口后,愈合过程加快且炎症反应减轻。

应用场景