晶片级均匀微结构
采用辅助阴极与脉冲反向电流电铸协同，在4英寸晶片尺度实现各片层厚度和纳米孪晶结构同时均匀化。
Zhan, Xiaofei · Shen, Chunjian · 朱正为 · Zhu, Di
International Journal of Machine Tools and Manufacture 2023
辅助阴极与脉冲反向电流协同诱导均匀电流分布，最大化脉冲反向电流的整平效率。
确保了晶片尺度上所有片层的微结构均匀，纳米孪晶结构一致。
反向电流期间，电流拥挤区域沉积的厚铜被优先剥离，从而缓解辅助阴极对厚度均匀性的不利影响。