低膨胀高导热
以搅拌铸造法制备的AlN颗粒增强镁基复合材料，在显著降低热膨胀系数的同时保持较高导热能力，面向电子封装热管理需求。
Wu, Shusen · 陈璐 · Lü, Shunlin · 郭巍 · Li, Jianyu
China Foundry 2025
添加AlN颗粒后，复合材料的热膨胀系数显著降低，更接近芯片材料，减少热失配应力。
在降低膨胀的同时，复合材料仍保持132.7 W·m−1·K−1的导热能力，满足热管理需求。
采用搅拌铸造法制备，工艺简单，适合批量生产锭材和后续机加工。