降低翘曲
一种免CMP与复杂光刻的2.5D集成转移键合技术，通过模塑基与多RDL层转移实现高密度中间层集成，显著降低工艺翘曲并提升堆叠灵活性。
Liu, Yulun · Hsu, Chaokai · Zhi-Cheng, Xiao · Chun-Ta, Li · Jia-Rui, Lin · Chen, Kuan-Neng
IEEE Electron Device Letters 2025
模塑基和多RDL层转移消除了CMP步骤，简化了工艺流程。
转移方法避免了复杂光刻，降低了制造复杂性和成本。
翘曲测量证实关键工艺步骤的翘曲显著降低，有利于大规模制造。
通过光学检测、SAT、SEM和菊花链测试验证了结构和电气可靠性。